苏州知芯公版大阵列芯片全球首发，筑牢AI大基建光互联底座

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心盛大举行。苏州知芯传感技术有限公司携重磅新品亮相，其中公版MEMS微镜大阵列芯片的全球首发成为全场焦点。这款核心部件的问世，不仅标志着我国在OCS光交换领域取得关键突破，更被视为夯实AI大基建、破解算力互联瓶颈的重要一环。 

作为OCS（光电路交换）系统的核心引擎，苏州知芯传感此次首发的公版大阵列芯片，直击AI大模型时代数据中心面临的功耗墙与带宽墙痛点。该芯片采用全新架构设计，支持毫秒级光路切换，传输损耗较传统方案降低30%以上。

在AI大基建场景中，万卡集群的互联效率直接决定了算力释放的上限。这款芯片通过高集成度的微镜阵列，实现了光信号的无损、低延时调度，相当于为AI算力网络修建了一条超级高速公路。

展会现场，公版大阵列芯片实物首次公开亮相，其精密的工艺与紧凑的结构设计引发行业专家热议。“这款芯片不仅解决了光交换设备体积大、成本高的痛点，更通过标准化设计降低了下游企业的研发门槛。”知芯董事长陈巧博士在现场表示：“AI大模型的训练和推理需要海量数据高速吞吐，我们的公版阵列芯片旨在通过标准化、高性能的光交换方案，赋能上下游产业链，全面提升我国在高端光互联领域的整体竞争力，从而为AI大基建的自主可控与高质量发展提供坚实支撑。”

除公版阵列芯片外，知芯还同步展出MEMS结构光系列全栈解决方案，包括投射模组、相机快速开发评估板及消费级双目相机方案，形成核心芯片+场景应用的技术闭环。其中，MEMS投射模组凭借高精度、低功耗特性，已适配多款AR/VR设备；相机评估板则帮助客户将研发周期缩短40%，大幅降低智能感知技术的落地成本。

为深化产业合作，知芯在展会期间推出“微镜大阵列行业首发”技术分享会，并针对首批合作伙伴提供芯片定制优化、联合研发支持及优先供货权益。现场一对一商务洽谈区座无虚席，多家数据中心运营商、通信设备商与企业达成初步合作意向，共同探索光交换技术在智算中心的大规模部署路径。

作为光电领域的风向标，本届CIOE见证了知芯以核心技术突破推动产业升级的实践。从公版阵列芯片的自主研发，到面向AI场景的深度优化，企业正以芯片+算法+应用的全栈能力，致力于成为AI大基建背后坚实的光互联基石。

未来，知芯将持续深耕光电核心技术，通过开放协同的创新模式，助力构建高效、低碳的智算网络生态，为中国乃至全球的AI大基建贡献关键力量。